解答一下地坪研磨机有哪些核心工作原理？

　　​1. 地坪研磨机基础研磨切削原理
电机 / 内燃机输出动力，经行星齿轮减速机带动底部磨盘组同步运动；金刚石磨块紧贴地面高速摩擦、微量切削：
粗磨：大颗粒金刚石切削，铲除混凝土浮浆、高低差、旧环氧 / 油漆涂层、地面起砂坑洼；
中 / 细磨：细目数磨片消除粗磨划痕，整平基面；
抛光：树脂软磨片精细打磨，配合固化剂做出镜面地坪。
2. 行星式研磨核心力学原理（主流高端机型）
主大盘公转 + 底部 3/4 个小磨头反向自转，双运动叠加：
正反旋转抵消扭矩，机器不会单侧甩动、跑偏，单人轻松推动；
全地面均匀覆盖，无同心圆旋纹、鱼鳞纹，平整度一致性高；
自重 + 配重向下施压，磨片受力均匀，不会出现一边深磨、一边空磨。
3. 干湿两种作业逻辑
干磨：底盘密封防尘罩外接工业吸尘器，研磨粉尘实时吸走，无尘施工，适合室内固化地坪；
水磨：自带水箱持续喷水，冷却金刚石磨头、抑尘，减少磨片高温损耗，适合大面积粗磨、石材翻新。
4. 基面预处理辅助原理
打磨后地面形成均匀粗糙纹理，大幅提升环氧、聚氨酯、密封固化剂的附着力，避免后期起皮脱层。